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電源系統(tǒng)及物聯(lián)網半導體領導廠商英飛凌科技股份有限公司強化其在歐洲的外包后端制造業(yè)務，宣布與半導體封裝及測試服務領導提供商 Amkor Technology, Inc. 締結一項為期多年的合作夥伴關系。雙方并已同意于Amkor在葡萄牙波多（Porto）的制造據點成立專用的封裝與測試中心，該中心預計將于2025年上半開始營運。

透過這項長期協(xié)議，英飛凌和Amkor進一步加強了他們的合作夥伴關系，擴展了傳統(tǒng)的外包半導體封裝及測試（OSAT）業(yè)務模式。Amkor將擴建其波多的設施并營運生產線，提供專用的無塵室空間，英飛凌則將提供工程和開發(fā)支持的現(xiàn)場團隊。該合作進一步加強了歐洲半導體供應鏈，并有助于加強其韌性—尤其是對于汽車客戶。這有助于英飛凌目前分散化的制造據點，以及平衡內部生產與外包生產的能力。

英飛凌執(zhí)行副總裁，負責英飛凌全球后端營運業(yè)務的Alexander Gorski表示：「我們很高興進一步加深與Amkor的合作夥伴關系，同時以我們的工程和研發(fā)的專業(yè)作出貢獻。英飛凌和Amkor將共同提升地緣上的韌性和供應安全性，造福我們的客戶。我們將共同強化歐洲作為半導體制造基地的重要性。英飛凌在波多的大型服務中心已成功營運了20年，員工已超過600人。透過聯(lián)合制造中心，我們將更深入地扎根于葡萄牙出色的半導體生態(tài)系統(tǒng)。我們期待進一步擴大我們在葡萄牙的據點?！?/p>

Amkor總裁暨CEOGiel Rutten表示：「Amkor很高興能擴大與英飛凌的合作夥伴關系。我們持續(xù)投資于我們在波多的制造據點，擴大產能，并拓展我們先進封裝和測試技術的組合。這項合作代表了兩家公司在強化支持汽車和工業(yè)終端市場的先進產品供應鏈韌性方面的又一個里程碑?！?/p>