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第三代半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率提升:英諾賽科市場(chǎng)份額變化(2019-2025)
作者:admin 發(fā)布時(shí)間:2025-04-08 13:20:18 點(diǎn)擊量:
2019年中國(guó)第三代半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模為86.29億元,國(guó)內(nèi)廠商整體規(guī)模較小,國(guó)際企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。英諾賽科此時(shí)處于產(chǎn)能建設(shè)階段,其蘇州基地于2019年完成主廠房封頂,尚未大規(guī)模量產(chǎn)。
據(jù)Trendforce數(shù)據(jù),2021年英諾賽科氮化鎵功率產(chǎn)品全球市場(chǎng)份額達(dá)20%,躍居全球第三。這得益于其全球首條8英寸硅基氮化鎵產(chǎn)線量產(chǎn)(2020年設(shè)備搬入)和技術(shù)突破,如解決8英寸外延生長(zhǎng)難題。2021年引進(jìn)ASML光刻機(jī)提升產(chǎn)能和良率,同年蘇州研發(fā)樓奠基,計(jì)劃投資80億元擴(kuò)產(chǎn)。
按收入計(jì)算,英諾賽科2023年全球氮化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額達(dá)33.7%,成為全球第一。其產(chǎn)品覆蓋30V-1200V全電壓范圍,應(yīng)用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。2023年8月,氮化鎵芯片累計(jì)出貨量突破3億顆,蘇州基地進(jìn)入量產(chǎn)階段,月產(chǎn)能達(dá)1.3萬(wàn)片。
2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)39.8%至8.285億元,毛虧損率從-61.6%改善至-19.5%,反映出規(guī)模效應(yīng)和成本控制成效。在汽車電子領(lǐng)域,其40V車規(guī)級(jí)芯片(INN040FQ045A-Q)獲行業(yè)認(rèn)可,并進(jìn)入激光雷達(dá)、OBC等場(chǎng)景;數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域向全球廠商供貨。2024年底在中國(guó)香港上市,成為國(guó)內(nèi)氮化鎵半導(dǎo)體首家上市企業(yè),增強(qiáng)資金實(shí)力。
2025年英諾賽科率先實(shí)現(xiàn)8英寸硅基氮化鎵量產(chǎn),打破美國(guó)壟斷。IDM模式(全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控)和8英寸工藝領(lǐng)先國(guó)際,產(chǎn)品功率密度和熱性能優(yōu)勢(shì)顯著。預(yù)計(jì)2028年全球氮化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)501億元,英諾賽科在AI算力、電動(dòng)汽車、機(jī)器人等領(lǐng)域的布局有望進(jìn)一步擴(kuò)大份額。若延續(xù)當(dāng)前增速,其2025年市場(chǎng)份額可能接近40%。從消費(fèi)電子(如快充)向汽車、數(shù)據(jù)中心等高附加值領(lǐng)域延伸。
英諾賽科市場(chǎng)份額從2019年的起步階段,到2021年躋身全球前三,2023年成為全球第一,2024-2025年通過(guò)技術(shù)迭代和新興市場(chǎng)拓展鞏固領(lǐng)先地位,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率顯著提升。
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