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智能功率模塊芯片，包括電子器件，金屬基印刷線(xiàn)路板，所述的金屬基印刷線(xiàn)路板包括金屬基板，位于金屬基板上表面的絕緣層，設(shè)置在絕緣層上的印刷電路，電子器件安裝在金屬基印刷線(xiàn)路板上并通過(guò)印刷電路進(jìn)行電連接，在金屬基印刷線(xiàn)路板的邊緣位置通過(guò)多個(gè)垂直連接來(lái)連接，塑封層將金屬基印刷線(xiàn)路板表面及電子器件封裝起來(lái)和裸露金屬基板下表面，插入從塑封層延伸出來(lái)，并通過(guò)直接對(duì)準(zhǔn)與印刷電路進(jìn)行電連接，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且，散熱能力好，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本優(yōu)勢(shì)等多重優(yōu)點(diǎn)。在不同的半導(dǎo)體或固態(tài)物體之間進(jìn)行連接，即芯片到芯片的物體彼此相鄰排列，例如在同一塊基板上