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- 2024-07-31恩智浦首席技術官表示，恩智浦將主要向新加坡合資工廠下達 PMIC 訂單
荷蘭 IDM 首席技術官 Lars Reger 表示，恩智浦將主要通過其與臺灣 Vanguard International Semiconductor (VI
- 2024-07-30具有 AI 功能的 PC、采用 PIM 技術的智能手機即將面世
近年來，三星電子和SK海力士在開發(fā)內存處理（PIM）技術方面處于領先地位。他們現(xiàn)在準備在未來幾年內將這項創(chuàng)新整合到支持人工智能的個人電腦和智能手機中。最新更新顯
- 2024-06-25在中國電動汽車市場蓬勃發(fā)展之際，意法半導體與吉利宣布簽署多年碳化硅供應協(xié)議
意法半導體（ST）和吉利宣布簽署一項多年期協(xié)議，供應碳化硅（SiC）器件，并建立聯(lián)合實驗室，在汽車電氣化和數(shù)字化方面進行合作。 意法半導體與吉利汽車集團已簽署了
- 2024-06-20韓國芯片庫存以10年來最快速度萎縮
韓國半導體庫存降幅創(chuàng) 2014 年以來最大，突顯出隨著客戶加大對開發(fā)人工智能技術所需設備的采購力度，供不應求的速度。 韓國芯片庫存的快速萎縮表明了客戶對開發(fā)人工
- 2024-06-17意法半導體將利用歐盟芯片法案援助在意大利建造價值 50 億歐元的工廠
意法半導體表示，計劃斥資 50 億歐元（合 54 億美元）在意大利卡塔尼亞建設一家芯片和封裝制造廠，這是一個多年期項目，該項目的部分資金由歐盟芯片法案資助。 意
- 2024-06-14國內芯片制造商加大SiC產能擴張
聯(lián)星科技、士蘭微等中國晶圓代工廠以及中芯國際等基板供應商均已提高了碳化硅（SiC）產能。2023年，中國碳化硅襯底行業(yè)迎來了大量新玩家，眾多項目在全國各地落地，
- 2024-06-13中國臺灣省PCB制造商認為英特爾玻璃基板量產還為時過早
英特爾宣布推出業(yè)界首個用于下一代先進封裝的玻璃核心基板（GCS）技術，由于最近的人工智能趨勢，該技術再次引起市場討論。 臺灣PCB制造商對英特爾在2023年9月
- 2024-06-12三星從半導體、GenAI、家電三方面強化AI
為了在人工智能浪潮中站穩(wěn)腳跟，三星電子一直通過半導體、生成式人工智能和家用電器積極增強其人工智能業(yè)務的競爭力。 三星從半導體、生成式人工智能（GenAI）和家電
- 2024-06-06蘋果 iPhone 訂單損失威脅相干公司英國芯片工廠關閉
美國半導體制造商相干公司 (Coherent) 位于英國達勒姆郡牛頓艾克利夫 (Newton Aycliffe) 的 29,000 平方米晶圓廠面臨關閉或出售的
- 2024-06-05IPC產業(yè)穩(wěn)占一席之地，機器人市場潛力巨大
PC產業(yè)（工業(yè)計算機產業(yè)）近年來在工業(yè)自動化、智能制造等領域展現(xiàn)出強勁的增長勢頭，穩(wěn)占市場一席之地。隨著物聯(lián)網（IoT）、人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)技術的快速發(fā)展
