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根據(jù)日本TechanaLye的分析，中國的芯片技術(shù)僅比全球領(lǐng)先的臺積電落后三年。華為最新的Pura 70 Pro手機(jī)中，除了存儲芯片和傳感器之外，還搭載了支撐攝像頭、電源、顯示屏功能的共37個(gè)半導(dǎo)體。其中，海思半導(dǎo)體承擔(dān)14個(gè)，其他中國企業(yè)承擔(dān)18個(gè)，從中國以外的芯片來看，只有韓國SK海力士的DRAM、德國博世的運(yùn)動傳感器等5個(gè)。實(shí)際上，86%的半導(dǎo)體產(chǎn)自中國。

盡管美國對用于人工智能的尖端半導(dǎo)體實(shí)施了嚴(yán)格管制，但中國仍在穩(wěn)步提升量產(chǎn)技術(shù)。中芯國際的7納米制程表現(xiàn)與臺積電的5納米制程相當(dāng)，顯示出中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的進(jìn)步。美國的管制雖然放緩了中國的技術(shù)發(fā)展，卻也加速了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化。