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- 2024-08-22工業(yè)和汽車需求放緩 ST 下調(diào)了 2024 年展望
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日公布了其2024年第二季度的財務(wù)報告，顯示出營收較去年同期下降了25%。這一顯著的下降促使公司對2024年
- 2024-08-21長江存儲董事長表示IC封裝將比代工更重要
楊子江存儲技術(shù)公司（YMTC）董事長陳南祥表示，集成電路（IC）封裝將比晶圓廠更為重要。在這種情況下，IC封裝技術(shù)將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生更大的影響，因為封裝是將
- 2024-08-20onsemi 被選為大眾集團(tuán)的下一代電動汽車提供動力
onsemi （納斯達(dá)克股票代碼： ON ）宣布，它已與大眾汽車集團(tuán)簽署了一項多年期協(xié)議，成為完整電源箱解決方案的主要供應(yīng)商，作為用于可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺（SSP）的
- 2024-08-09NXP業(yè)績不佳引發(fā)對2H24汽車芯片需求的質(zhì)疑
恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors) 股票(NXPI.O)，該公司股價下跌 9%，拖累其他汽車半導(dǎo)體公司走低，因其令人失望的季度營收預(yù)期引發(fā)了
- 2024-08-08世界先進(jìn)公司和恩智浦半導(dǎo)體宣布成立合資公司
世界先進(jìn)積體電路股份有限公司和恩智浦半導(dǎo)體宣布計劃在新加坡成立一家合資企業(yè)，名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing
- 2024-08-07玻璃基板封裝將占據(jù)主導(dǎo)地位嗎？
玻璃作為一種材料，在各種半導(dǎo)體行業(yè)中都引起了極大的關(guān)注和整合。它標(biāo)志著先進(jìn)封裝材料選擇的重大轉(zhuǎn)變，與有機(jī)和陶瓷材料相比具有多種優(yōu)勢。與多年來一直是主流技術(shù)的有機(jī)
- 2024-08-06中國臺灣太陽能產(chǎn)業(yè)因土地短缺而陷入困境
中國臺灣的太陽能產(chǎn)業(yè)雖然正面臨著土地短缺的困境，但隨著政府對太陽能發(fā)電系統(tǒng)開發(fā)的持續(xù)鼓勵，行業(yè)仍有巨大發(fā)展?jié)摿?。在中國臺灣，雖然土地供給面臨限制，但政府在制定政
- 2024-08-05三星是否推遲泰勒工廠投產(chǎn)以轉(zhuǎn)向2納米工藝？
三星正在考慮將其位于德克薩斯州泰勒的晶圓代工廠從最初計劃的 4 納米工藝技術(shù)升級到更先進(jìn)的 2 納米工藝。這一轉(zhuǎn)變最初定于 2026 年開業(yè)，旨在增強(qiáng)三星與臺積
- 2024-08-02中國NAND閃存制造商位2024年供應(yīng)增長引領(lǐng)行業(yè)
2024年，中國NAND閃存廠商將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，增加生產(chǎn)項目。預(yù)計中國大陸芯片制造商將啟動18個項目，預(yù)計產(chǎn)能同比增長13%。預(yù)計這種擴(kuò)張將推動NAND閃存市場
- 2024-08-01搶奪臺積電2納米代工訂單有多難？
在3nm生產(chǎn)線開始大規(guī)模生產(chǎn)后不久，半導(dǎo)體代工廠開始爭奪2nm技術(shù)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。由于工藝的先進(jìn)性，獲得臺積電的 2nm 訂單尤其具有挑戰(zhàn)性，這需要大量的財務(wù)和
