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- 2023-10-11IC代理商:三星新的美國芯片工廠贏得了 Groq 的首個代工訂單
三星電子公司已從美國無晶圓廠前沿公司 Groq Inc. 獲得了其新工廠的首代工訂單，該工廠將于近期在德克薩斯州泰勒建成并投入運營，隨后預計將進一步加強與更大的競爭對手臺灣的代工競爭美國半導體制造公司...
- 2023-10-10IC代理商：臺積電將為芯片設計公司 Arm 的 IPO 投資最多 1 億美元
全球最大的代工芯片制造商臺積電周二表示，將在芯片設計公司 Arm Holdings 的首次公開募股中投資至多 1 億美元。 根據(jù)一份監(jiān)管文件，軟銀集團旗下的 Arm Holdings 上周啟動了路演，...
- 2023-10-09IC代理商：格芯在新加坡開設價值40億美元的芯片制造廠
全球第三大合同芯片制造商GlobalFoundries周二在新加坡開設了一家價值40億美元的半導體制造廠，作為全球制造業(yè)擴張的一部分。 這家美國芯片制造商新的23,000平方米（248,000平方英尺...
- 2023-10-07IC代理商：英特爾將IMS Nanofabric的10%股權出售給臺積電
英特爾已同意將IMS納米制造業(yè)務約10%的股份出售給臺灣半導體制造公司。 該交易對IMS的估值約為43億美元。英特爾將保留IMS的多數(shù)股權，交易預計將在第四季度完成?！拔覀兿嘈排_積電的投資也表明了整個...
- 2023-10-05NXP一級代理商：智能手機AP可能在2025年后采用3D芯片
在AI狂潮中，CoWoS等先進封裝技術獲得了市場的廣泛關注，但基于3D小芯片技術的智能手機AP預計要在2025年之后才能起飛。隨著摩爾定律接近物理極限，以及愿意承擔3nm以下先進工藝高成本的大客戶數(shù)量...
- 2023-09-27ST一級代理商：3nm智能手機芯片的競爭將于2024年開始
隨著聯(lián)發(fā)科技 3nm 移動 SoC 的亮相，下一代智能手機芯片的競爭將于 2024 年拉開帷幕。高通首款采用臺積電3nm制程的芯片是2024年Q4發(fā)布的驍龍8 Gen4，今年的驍龍8 Gen3還是4n...
- 2023-09-25IC代理商：國產(chǎn)AI芯片進入7nm及以下時代
在全球人工智能（AI）的大潮中，芯片作為AI技術的核心載體，扮演著至關重要的角色。近年來，中國的AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，尤其在先進制程技術的應用上，已經(jīng)逐漸進入7納米（nm）及以下的新時代。本文將對中國...
- 2023-09-21IC代理商：游戲筆記本市場需求依然強勁
在科技行業(yè)，新的產(chǎn)品和趨勢不斷涌現(xiàn)，但有一種產(chǎn)品的需求似乎始終保持強勁——那就是游戲筆記本。盡管移動設備和游戲主機的發(fā)展日新月異，但許多玩家仍然青睞于電腦游戲，尤其是游戲筆記本。這些設備提供的高清圖像...
- 2023-09-19IC代理商：三星全球第二大代工芯片制造商的地位要被取代了？
據(jù)臺媒報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，英特爾最早可能在2024年超越三星電子，成為全球第二大代工芯片制造商，僅次于臺積電。臺積電毫無疑問是代工領域的領導者，英特爾的激進舉措預計將對三星造成損害，三星一直無法為其...
- 2023-09-14IC代理商：半導體產(chǎn)業(yè)如何應對AI技術的發(fā)展帶來的挑戰(zhàn)和機遇？
AI技術的發(fā)展為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了挑戰(zhàn)和機遇。以下是半導體產(chǎn)業(yè)可以采取的一些策略來應對這些挑戰(zhàn)和機遇：加大研發(fā)投入AI技術的發(fā)展對半導體設備的性能和效率提出了更高的要求。半導體公司需要加大研發(fā)投入，開發(fā)...
